影音先锋下 大摩：GB300设想变了，AI供应链将随之变革

本文作家：李笑寅影音先锋下

开端：硬AI

有望行将问世的英伟达GB300可能在硬件设想上相重要变动，或成立AI硬件新规格。

摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在1月6日发布的研报中示意，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现要道硬件规格变化影音先锋下，预测将于本年四季度开动出货。

请问示意，GB300的硬件设想可能主要在以下方面进行了转念：

claude文爱引入GPU插槽： 英伟达预备为行将推出的第二代Blackwell B300系列处罚器引入插槽设想，替代传统的径直名义贴装（SMT）。此举旨在改善低坐褥良率问题（当今Wistron斟酌板的良率为80%，而UBB良率逾越90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，将来可能会引入Lotes当作第二供应商。增设冷板模块： 由于GPU插槽的接管，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设想，并使用新式体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换照管）设想。主要供应商包括Cooler Master和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。更高功率的电源模块： 零丁电源架有望被引入，以兴奋更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单位将维持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、坐褥考证和可靠性测试。

大摩预测，硬件规格更新预测将于本年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。

除了硬件更新，请问还预测在GB300系列的坐褥历程中， ODM（原始设想制造商）的价值将有所普及。

请问称，与GB200比较，英伟达将在GB300的机械组件设想中减少参与度，这将赋予ODM更多设想空间。ODM不错为超大边界客户（hyperscalers）提供定制化设想工作，潜在地普及其利润率。

本文来自微信公众号“硬AI”，关怀更多AI前沿资讯请移步这里

风险领导及免责条目 市集有风险，投资需严慎。本文不组成个东谈主投资提议，也未筹商到个别用户稀零的投资主见、财务景色或需要。用户应试虑本文中的任何成见、不雅点或论断是否相宜其特定景色。据此投资，背负快意。