奇米影视第四色首页 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速蓄意掀翻半导体制造变革

好意思东时期10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”时期，英伟达强调了同台积电在加速蓄意范围相助的收获：英伟达名为cuLitho 的蓄意光刻平台正在台积电干预分娩奇米影视第四色首页，加速蓄意进一步大幅晋升了蓄意光刻这一芯片制造基石要领的速率，并降呆板耗。

英伟达称，cuLitho 将加速蓄意引入蓄意光刻范围。将 cuLitho 干预分娩使台积电概况加速下一代芯片本事的斥地，而目下的分娩进程正接近物理学的极限。台积电应用cuLitho进行分娩不错提高制造下一代先进半导体芯片的速率，并打破物理死心。

蓄意光刻是电脑芯片制造的要道要领。ASML对它的界说是，愚弄蓄意机建模、仿真和数据分析等技巧，展望、矫正、优化和考证光刻工艺在一系列图案、工艺和系统条件下的成像性能。它波及电磁物理、光化学、蓄意几何、迭代优化和踱步式蓄意这些复杂的蓄意，是系数这个词半导体想象和制造过程入网算最密集的责任负载。晶圆代工场时常会突出为这些蓄意成立大型数据中心。而当今先进芯片的尺寸越来越小，降至3nm及以下，需要蓄意光刻愈加精确，蓄意光刻所需的时期也越来越多。莫得更宏大的蓄意光刻很难已毕复杂的掩模版想象。蓄意光刻历来是将新本事节点和电脑架构推向市集的瓶颈。

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前年的英伟达斥地者大会GTC上，英伟达发布了基于GPU构建的cuLitho蓄意光刻本事软件库，被称为改革蓄意光刻范围游戏王法的软件。cuLitho的中枢是英伟达科学家发明的一组并行算法，蓄意光刻工艺的系数部分王人不错并行开动。原本需要4万个CPU系统智商完成的责任，当今仅需用500个英伟达DGX H100系统即可完成。使用cuLitho的晶圆厂每天的光掩模产量可加多3-5倍，而耗电量不错比现时建立训斥9倍。

本周二英伟达重申了本年GTC大会上走漏的收获，每年，先进的代工场要为蓄意光刻浮滥数百亿小时CPU蓄意时期，一个芯片掩模组时常可能需要 3000 万小时或更多的 CPU 蓄意时期，因此代工场必须有大型数据中心。而通过加速蓄意，350 套英伟达H100 Tensor Core GPU 的系统当今就不错取代 4万套CPU 系统，加速了分娩速率，同期训斥了资本、空间要乞降功耗。

台积电CEO魏哲家在本年的英伟达GTC大会上暗示，通过与英伟达一同将 GPU 加速蓄意整合到台积电的责任流中，台积电大幅晋升了性能、加多了糊涂量、裁汰了周期时期，并减少了功耗。

英伟达本年的GTC大会走漏，自前年推出以来，cuLitho 为台积电的立异图案化本事带来了新的机遇。在分享责任流上进行的 cuLitho 测试涌现，英伟达和台积电共同将弧线进程速率和传统曼哈顿式进程速率分袂晋升了 45 倍和近 60 倍。这两种进程的不同点在于弧线进程的光掩相貌式为弧线，曼哈顿式进程的光掩相貌式被死心为水平或垂直。

本周二英伟达还提到其斥地的生成式 AI 应用算法。事实解释，这种算法晋升了cuLitho 平台的价值。在 cuLitho 加速进程速率的基础上，新的生成式 AI 责任流将速率又晋升了两倍。应用生成式 AI 不错创建近乎完好的反向光掩模或反向贬责决议，贬责蓄意光刻中光的衍射问题，然后再通过传统的严格物理挨次推导出最终的光掩模，从而将系数这个词光学左近效应矫正 (OPC) 进程加速两倍。

OPC在半导体光刻中的应用已有三十年历史。英伟达称，三十年来，很少有像加速蓄意和AI这两种本事这么，为OPC带来如斯赶快的振荡。这些本事让物理模拟更精确，况且已毕了如故资源密集型的数学本事。

目下晶圆厂工艺的很多变化王人需要对 OPC 进行修改，这加多了蓄意量，并给晶圆厂的斥地周期带来瓶颈。蓄意光刻本事的速率大幅晋升加速了晶圆厂创建每个掩膜的速率，从而裁汰了斥地新本事节点的总周期。更迫切的是，它让以前无法已毕的新蓄意成为可能。

英伟达例如称，二十年前科学文件就提议了逆向光刻本事，但由于蓄意时期过长，因此在很猛进程上无法在全芯片范畴上已毕准确蓄意。有了 cuLitho奇米影视第四色首页，情况就不再如斯。越过的代工场将用它来晋升逆向和弧线贬责决议，这将有助于创造下一代宏大的半导体。

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